含透射光栅型半导体激光器的封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011511306.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112615249A | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN112615249A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01S5/02253(2021.01)I;H01S5/0232(2021.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/02345(2021.01)I;H01S5/026(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 毛虎;邱智贤;毛森;焦英豪 | 申请（专利权）人 | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市特讯知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陆丽芳 |
| 地址 | 314200浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道福善线钟南段288号智创园G2栋1-2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种含透射光栅型半导体激光器的封装结构及其封装方法，封装结构包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述热沉为紫铜镀金，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括第一电极、第二电极、设于第一电极及第二电极之间且从第一电极朝向第二电极方向依次设置的衬底、第一限制层、第一波导层、有源区、第二波导层、第二限制层、欧姆接触层和欧姆接触层与第二限制层接触的透射光栅层。本发明通过热沉、风扇、翅片组以及水冷通道对半导体激光器进行多重散热，极大提高了散热效果、提升了半导体激光器的性能。 |
