一种便于维修的LED衬底晶片减薄机
基本信息
| 申请号 | CN201922080860.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211136740U | 公开（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申请公布号 | CN211136740U | 申请公布日 | 2020-07-31 |
| 分类号 | B24B37/10(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 郑东 | 申请（专利权）人 | 青岛华芯晶电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区松园路17号青岛市工业技术研究院B区B3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于维修的LED衬底晶片减薄机，包括机箱和固定机构，所述机箱的内部中央处安装有第一电机，所述第一电机的上方连接有转动盘，其中，所述机箱内部的一侧固定有第二电机，所述第二电机的上方设置有齿轮箱，所述操作箱的上方设置有连接板，所述连接板通过卡槽和卡板进行连接，所述卡板和连接板的一侧均开设有连接孔，所述固定机构设置在连接板靠近连接孔的一侧。该便于维修的LED衬底晶片减薄机，电机通过配套的皮带和皮带轮带动第一锥齿轮与第二锥齿轮进行啮合传动，第二锥齿轮转动时带动转轴和固定架进行旋转，转动的固定架将研磨盘移动到远离护罩的位置，从而在使用相应工具时可以对该减薄机进行维修。 |
