一种半导体衬底材料激光打码用载台
基本信息
| 申请号 | CN201921553586.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210649057U | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN210649057U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | B23K26/362(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 肖迪;张晓龙 | 申请（专利权）人 | 青岛华芯晶电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区松园路17号青岛市工业技术研究院B区B3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体衬底材料激光打码用载台，包括基座、左支座和衬底材料，所述基座顶部固定有前支座，其中，所述前支座顶部安装有挡块，所述挡块侧面固定有安装块，所述安装块安装在安装槽内部，所述安装槽内侧设置有锁定槽，所述锁定槽内部安装有锁定栓，所述锁定栓通过锁定孔固定在所述前支座侧面，所述左支座固定在基座顶部，所述左支座顶部通过安装块安装有挡块，所述支柱顶部安装有球头支撑块，所述球头支撑块底部固定有固定栓，所述衬底材料固定在球头支撑块顶部。该半导体衬底材料激光打码用载台设置有支柱，打码完成后，由于支柱将衬底材料顶起至基座顶部，则在进行安放衬底材料以及拾取衬底材料时更加的方便。 |
