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一种计算机硬件用利用热膨胀效应的节能降温组件

基本信息

申请号 CN202110098143.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112783303A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112783303A 申请公布日 2021-05-11
分类号 G06F1/20 分类 计算；推算；计数;
发明人 林元旺 申请（专利权）人 云和县提莫科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 323600 浙江省丽水市云和县白龙山街道沙溪村村口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及计算机硬件技术领域，且公开了一种计算机硬件用利用热膨胀效应的节能降温组件，包括通风架，所述通风架的底部固定连接有驱动座，所述驱动座的内部填充有热膨胀体，所述热膨胀体的液面上方设有推板一，所述驱动座的内部活动连接有驱动风轮，所述驱动风轮的旋转轴固定连接有驱动杆。驱动风轮通过驱动杆旋转，使驱动杆再带动与之连接的双向丝杆旋转，使双向丝杆外侧壁的两个滑动块向内滑动，使滑动块通过连杆带动滑动板向外侧滑动，使滑动板推动通风架内的空气，使气流带动通风座内的风叶旋转，使风叶将气流由通风管送入机箱的内部，完成冷热交换，达到降温的目的，使该装置不需要通电，就可对气流进行输送，达到节能的目的。