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一种辅助于电路元器件焊接操作的装置

基本信息

申请号 CN201720257260.6 申请日 -
公开（公告）号 CN206677070U 公开（公告）日 2017-11-28
申请公布号 CN206677070U 申请公布日 2017-11-28
分类号 B21F1/00(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 张素香 申请（专利权）人 德兴市德芯科技有限公司
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人 张素香;德兴市德芯科技有限公司
地址 362800 福建省泉州市泉港区南埔镇先锋村林头112号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种辅助于电路元器件焊接操作的装置，它包括底板（1），供电阻水平放置；下压电阻折弯端头（2），用于下压底板（1）上的电阻直至电阻两端的金属导线向下弯折；下压电阻折弯端头（2）包括基板（211）、置于基板（211）左侧的下压左侧板（212）、和置于基板（211）右侧的下压右侧板（213）；下压左侧板（212）和下压右侧板（213）之间设有与基板（211）的下表面连接的可充气和放气的气囊（214），下压左侧板（212）的内表面与下压右侧板（213）的内表面之间的间距与底板（1）的宽度相当。本实用新型的优点是机械化操作，方便，省力，能够实现电阻两端的金属导线同时折弯。