一种用于LED软灯带制造的锡膏用前搅拌设备
基本信息
| 申请号 | CN201720577101.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206996418U | 公开（公告）日 | 2018-02-13 |
| 申请公布号 | CN206996418U | 申请公布日 | 2018-02-13 |
| 分类号 | B01F9/08;B01F11/00;B01F15/02 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 李鑫 | 申请（专利权）人 | 德兴市德芯科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市丰泽区刺桐路755号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种搅拌设备，尤其涉及一种用于LED软灯带制造的锡膏用前搅拌设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种锡膏用前易搅拌、搅拌均匀的用于LED软灯带制造的锡膏用前搅拌设备。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种用于LED软灯带制造的锡膏用前搅拌设备，包括有底板、收集框、第一侧板、第二侧板、搅拌机构、转筒、出料机构和敲击机构，收集框固接于底板，第一侧板固接于底板的一端部。本实用新型达到了充分均匀搅拌锡膏的效果。 |
