一种易于散热的LED贴片专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种易于散热的LED贴片

基本信息

申请号	CN201820689734.9	申请日	-
公开（公告）号	CN208298856U	公开（公告）日	2018-12-28
申请公布号	CN208298856U	申请公布日	2018-12-28
分类号	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62	分类	基本电气元件;
发明人	何忠政	申请（专利权）人	德兴市德芯科技有限公司
代理机构	深圳玖略知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳崀途科技有限公司;德兴市德芯科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市罗湖区东晓街道东晓路3001号布心特力工业园9栋118
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种易于散热的LED贴片，包括LED贴片本体，所述LED贴片本体包括LED晶片和封装支架，且LED晶片嵌入在封装支架的内部中间位置处，所述封装支架的两端均连接有触角，且触角共设置有两个，两个所述触角对称位于封装支架的两侧，且两个触角均由插脚和焊接片组成，所述插脚的一端固定在封装支架上，且插脚的另一端与焊接片连接，所述焊接片位于LED贴片本体的下方一侧，且焊接片的底部开设有倒钩槽，所述封装支架底部的中间位置处固定有导热片，本实用新型设置了导热片和散热片，导热片直接与LED晶片接触，通过导热片将LED晶片工作产生的热量传导至散热片，再通过散热片将热量散除，有效的提高了LED贴片的散热效率。