一种切割晶片喷淋装置用喷嘴
基本信息
| 申请号 | CN202022833024.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214000068U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214000068U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 曲元瑗;樊海强;王鼎;彭怀忠 | 申请（专利权）人 | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
| 代理机构 | 太原达引擎专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 朱世婷 |
| 地址 | 030000山西省忻州市开发区（纬二街南,云中路西侧） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型具体涉及一种切割晶片喷淋装置用喷嘴，属于半导体制造技术领域，所要解决的问题是提供一种可以提高切割砂浆流量的均匀性的喷嘴，采用的方案为：外管同轴套设于内管的外部，外管与内管的端部通过堵头密封固定，外管的一端固定有固定座，外管的下部设置有砂浆喷出的条形孔，内管沿其轴向的上部两侧对称设置有两排喷孔，内管上部竖直设置有多个砂浆入管，多个砂浆入管沿内管轴向均匀分布，砂浆入管的下端与内管连通，砂浆入管的上端贯穿外管的上壁延伸至外管外部，砂浆入管的上端用于输入砂浆；本实用新型使晶片切割厚度均匀，提高晶片切割质量。 |
