一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置
基本信息
| 申请号 | CN202022772029.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213673392U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213673392U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B24B19/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 樊海强;高佑君;王鼎 | 申请（专利权）人 | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
| 代理机构 | 太原达引擎专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 朱世婷 |
| 地址 | 030000山西省忻州市开发区（纬二街南,云中路西侧） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，属于半导体加工技术领域，所要解决的问题是提供一种将晶棒活动水平夹持的晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，采用的方案为：支撑底座上连接有相配合设置的左夹持件和右夹持件，左夹持件和右夹持件用于将水平设置的晶棒端部夹持，且晶棒可相对左夹持件和右夹持件自转，左夹持件相对支撑底座固定，右夹持件与水平设置的电动推杆的活塞杆固定，电动推杆相对支撑底座固定；本实用新型既可以将晶棒定位，晶棒又可以灵活自转，使用方便。 |
