一种晶棒表面损伤层去除装置
基本信息
| 申请号 | CN202022779632.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213673467U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213673467U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B24B27/033（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 樊海强;高佑君;王鼎 | 申请（专利权）人 | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
| 代理机构 | 太原达引擎专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 朱世婷 |
| 地址 | 030000山西省忻州市开发区（纬二街南,云中路西侧） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置，属于半导体加工技术领域，所要解决的问题是提供一种高效的晶棒表面损伤层去除装置，采用的方案为：支撑底座上连接有相配合设置的左夹持件和右夹持件，且晶棒可相对左夹持件和右夹持件自转，晶棒的下方设置有轴向竖直的磨料盘，磨料盘的下部同轴连接有横移支撑杆，磨料盘可相对横移支撑杆自转，横移支撑杆下方水平设置有升降平台，升降平台上设置有与晶棒延伸方向一致的横移滑道，横移支撑杆上连接有驱动其沿横移滑道往复横移的横移驱动件，升降平台上连接有驱动其升降的升降底座；本实用新型使用方便，可以高效地去除晶棒表面损伤层。 |
