发光装置及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201510967929.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106898688A | 公开（公告）日 | 2017-06-27 |
| 申请公布号 | CN106898688A | 申请公布日 | 2017-06-27 |
| 分类号 | H01L33/64;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 俞志龙 | 申请（专利权）人 | 上海威廉照明电气有限公司 |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 须一平;居瓅 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区叶城路1288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及发光装置的制造技术，公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明中，光源基板与散热器基板原子间结合或分子间结合，以形成为整体，从而在光源基板与散热器基板的原子间结合或分子间结合处形成直接散热通路，使得置于其上的芯片的导热途径短、热阻小。此外，使用熔接焊或搅拌摩擦焊或超声波焊接使光源基板与散热器基板形成为整体，在生产过程中没有焊料消耗。 |
