LED照明用高反光基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510567779.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106498342A | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN106498342A | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | C23C14/02(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 俞志龙;兰育辉 | 申请（专利权）人 | 上海威廉照明电气有限公司 |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 须一平;居瓅 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区叶城路1288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED照明用高反光基板的制作方法。该制作方法包括以下步骤：(1)选取陶瓷、金属或非金属材料或以上材料的复合材料作为基板的基材，采用纳米压印工艺，在基板的表面制取有序排列的、纳米尺寸的几何立体结构层；(2)采用薄膜沉积法将光学材料沉积于几何立体结构层的表面、实现对LED光的全反射和对反射光线方向的定向可调控制，以获得高的电光转换效率。此外，利用单层片或多层片石墨烯的高导热系数特性，最大化地提高对LED的散热，所制成的基板同时具有良好的电光效率、耐候特性、高的导热系数，是一种高效绿色环保的LED芯片基板。 |
