一种无电解沉积三元合金镀液
基本信息
| 申请号 | CN200710156384.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101338418B | 公开（公告）日 | 2010-10-13 |
| 申请公布号 | CN101338418B | 申请公布日 | 2010-10-13 |
| 分类号 | C23C18/48(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 倪孝平;潘建华 | 申请（专利权）人 | 湖州银行股份有限公司城北支行 |
| 代理机构 | 杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩洪 |
| 地址 | 313001 浙江省湖州市金泰路1888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无电解沉积三元合金镀液，该镀液中含有3.5～5.5克/升的Zn2+，3.5～5.5克/升的Ni2+，0.6～0.7克/升的Fe3+，90～122克/升的复合双效铬合剂，3～4克/升的激活剂，1～2克/升促进剂。采用本发明的镀液形成的镀层为三元合金沉积层，沉积层均匀细致、结晶细致，其电极电位比传统的单一锌层更正。同时三元合金层的膨胀系数也比单一锌层接近高硅铝合金膨胀系数。因此，无电解三元合金与高硅铝合金基体结合力好，从而抗蚀性提高，且成品率高。使在无电解三元合金沉积层上直接进行电镀任何一种的金属层都得到了有效的保障。 |
