一种邦定失效分析方法
基本信息
| 申请号 | CN201610008578.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105651790B | 公开（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申请公布号 | CN105651790B | 申请公布日 | 2019-08-20 |
| 分类号 | G01N23/00;G01B15/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 况东来;周波;胡梦海 | 申请（专利权）人 | 广州市兴森电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种邦定失效分析方法，包括如下步骤：S1：使用X‑ray测厚仪测量镀层厚度；S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常，得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法，还能观察到产品表面是否存在异常污染，再经过针对性地清洗异常污染之后，检测、对比产品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。 |
