一种解决不对称线路板翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610524779.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106102352B | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN106102352B | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李艳国;李娟;廉泽阳 | 申请（专利权）人 | 广州市兴森电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇；B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通；通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲。 |
