一种封装基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610514523.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106098633B | 公开（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申请公布号 | CN106098633B | 申请公布日 | 2019-05-21 |
| 分类号 | H01L23/12（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔正丹; 李志东; 邱醒亚 | 申请（专利权）人 | 广州市兴森电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 广州市兴森电子有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装基板，包括基板，所述基板的厚度≤60μm，所述基板的上表面和/或下表面的四周边缘处设有边框。本发明公开了封装基板的制作方法，将所述边框采用丝印的方法制作而成丝印树脂边框，或者是将所述边框为采用电镀的方法制作而成镀铜边框或镀镍边框。本发明通过增加板边四周的韧性与刚性，从而提升薄板通过水平线的能力，同时能够避免其在与滚轮发生碰撞时产生破损而导致板裂的情况发生。 |
