一种高频高速PCB及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610515171.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106132081B | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN106132081B | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 程柳军;王红飞;陈蓓 | 申请（专利权）人 | 广州市兴森电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高频高速PCB及其制作方法。高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合成PCB主体，各芯板之间均压合有PTFE型半固化片；所述PCB主体上钻有通孔。该高频高速PCB的制作方法包括开料、表面粗糙化处理、内层图形制作、烘板处理、叠板压合、钻孔、沉铜、阻焊、表面处理等步骤。本发明的PCB具有优异的高速/高频传输特性、传输损耗小，且钻孔、外形、磨板等生产加工工艺更加容易管控，解决了阻焊层容易脱落的问题。 |
