刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板

基本信息

申请号 CN201610074109.9 申请日 -
公开(公告)号 CN107027248B 公开(公告)日 2021-11-09
申请公布号 CN107027248B 申请公布日 2021-11-09
分类号 H05K3/46(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 易小龙;林楚涛;陈蓓 申请(专利权)人 广州市兴森电子有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 刘静;黎坚怡
地址 510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板,所述刚挠结合线路板的制作方法包括如下步骤:将需要制作的刚挠结合线路板预分为挠性母板及刚性母板;挠性芯板经图形转移,假接上覆盖膜后,得到挠性母板;根据计算得到的挠性芯板的尺寸变化率,分别对刚性芯板进行图形转移后形成刚性子板,所有刚性子板之间利用流动性半固化片进行粘接并进行压合,得到刚性母板;挠性母板与刚性母板之间利用非流动性半固化片进行粘接并进行压合,得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法能使压合后的刚挠结合线路板的板面更加平整,节约了大量的覆形材料,降低了刚挠结合线路板的制造成本。该刚挠结合线路板具有板面平整,制造成本低等优点。