高性能锡铜无铅电子钎料
基本信息
| 申请号 | CN200410022637.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1259172C | 公开（公告）日 | 2006-06-14 |
| 申请公布号 | CN1259172C | 申请公布日 | 2006-06-14 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 晏勇 | 申请（专利权）人 | 四川省有色科技集团有限责任公司 |
| 代理机构 | 成都博通专利事务所 | 代理人 | 四川省有色冶金研究院;四川朗峰电子材料有限公司 |
| 地址 | 610081四川省成都市人民北路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电子级软钎料技术领域中的锡铜无铅电子钎料。所述的锡铜无铅电子钎料的组份为（重量百分比）：Cu：0.66～0.82，Ni：0.O2～O.03，P：O.001～0.002，Ti：0.0005～0.0O09，Ce组混合稀土元素RE：0.OO1～O01，Ca：0.0001～0.0002，Ag：0.01～0.5，Sn：余量。本发明采用了多元素复合添加合金，大大改善了钎料的物理性能和焊接性能。且具有更好的经济性。特别适合于电子行业用“PCB”（印制电路板）组装“焊接”以及厚膜电路等电子元器件组装过程中的波峰焊、浸焊以及手工再流焊工序使用。 |
