一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件
基本信息
| 申请号 | CN202011170877.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114410258A | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN114410258A | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | C09J163/00（2006.01）I;C09J183/04（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L51/52（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 雷卉;杨一行 | 申请（专利权）人 | 武汉国创科光电装备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈小强 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市经济技术开发区川江池二路28号3号楼A503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装胶及其制备方法与半导体光电器件，其中，所述封装胶包括胶粘剂以及分散在所述胶粘剂中的无机小分子，所述无机小分子可填充在所述胶粘剂固化形成的网状结构的孔隙中，采用本发明提供的封装胶对有机电致发光器件或无机电致发光器件进行封装，当外界的水氧向器件内部渗透时，所述封装胶中包含的无机小分子可对向器件内部渗透的水氧分子起到一定的阻挡及吸收作用，从而保证器件的稳定工作，延长器件的使用寿命。 |
