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10Gb/s APD-TIA光接收组件的组装结构

基本信息

申请号 CN200820200964.0 申请日 -
公开（公告）号 CN201289534Y 公开（公告）日 2009-08-12
申请公布号 CN201289534Y 申请公布日 2009-08-12
分类号 G02B6/42(2006.01)I;H04B10/148(2006.01)I;H04B10/158(2006.01)I 分类 光学;
发明人 丁国庆 申请（专利权）人 广州南沙慧视通讯科技有限公司
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人 李国钊
地址 511458广东省广州市南沙区环市大道南8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种10Gb/s APD-TIA光接收组件的组装结构，包括两块厚度不同的陶瓷基板，两块陶瓷基板的底面水平拼接；第一块陶瓷基板上贴装APD芯片和TIA芯片；且第一块陶瓷基板贴装上APD芯片和TIA芯片后，与第二块陶瓷基板的高度差小于±30微米；APD芯片与TIA芯片之间，以及TIA芯片与第二块陶瓷基板之间均采用焊接金丝连接。它将台阶状陶瓷基板设置成分离式的，使10Gb/s APD-TIA光接收组件的信号线保持在一准平面上，从而使该组件具有寄生参数小、高频特性好、传输带宽宽、光接收灵敏度高、便于组装等特点。