一种用于元器件测试的高频测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202120111813.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214097577U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214097577U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I;B07C5/344（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王洪洋;洪世勋 | 申请（专利权）人 | 深圳飞特尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京孚睿湾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘翠芹 |
| 地址 | 518102广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心B座3区3层333室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于元器件测试的高频测试装置，其包括测试板、固定件、微带线以及金属弹片，固定件为长方体结构，固定件固定在测试板上，金属弹片借助于固定件固定在测试板上形成金属探测针，金属弹片设置有两个；两个金属弹片的第一端部借助于固定件固定在微带线上，微带线固定在测试板上，两个金属弹片的第二个端部能够相对于测试板压下或弹起，与两个金属弹片的第二端部相对于的测试板的位置固定有待测物品，当两个金属弹片的第二端压下时，两个金属弹片的第二端与待测物品接触。其利用弹片结构代替传统的导电胶结构，具有较高的强度、耐受度和稳定性，并且具有测试效果好，测试精度高的优点。 |
