一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法

基本信息

申请号 CN202110631423.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113597130A 公开(公告)日 2021-11-02
申请公布号 CN113597130A 申请公布日 2021-11-02
分类号 H05K3/22(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郭正平;王正华;詹少华 申请(专利权)人 福州瑞华印制线路板有限公司
代理机构 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李明通
地址 350100福建省福州市闽侯县荆溪镇光明村下宅37号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法,用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨,使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽,其清洗过程包括以下步骤:S1板件浸泡;S2初步清洗;S3油墨剥离;S4二次清洗;与现有技术相比,(1)本发明能将塞孔内的油墨清理的更加彻底干净;(2)本发明采用绿油剥离剂和阻焊显影机进行浸泡和清洗,能对未清洗干净的油墨进行识别冲洗,便于工作人员将板件冲洗地更加干净彻底;(3)本发明利用超声波辅助剥离,配合两次清洗一次阻焊显影机下的清洗,能清洗孔径在0.5mm以下的孔内油墨,并且不对板件造成损伤。