一种PCB板压翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111012578.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113858596A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113858596A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | B29C53/18（2006.01）I;B29C53/84（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 郭正平;王正华;邹明旺 | 申请（专利权）人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 代理机构 | 福州盈创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李明通 |
| 地址 | 350100福建省福州市闽侯县荆溪镇光明村下宅37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB板校正技术领域，尤其是一种PCB板压翘曲的方法，解决了现有技术中PCB板在实际生产加工过程中会有20%变形量超标，现有的的PCB板校正效率低，满足不了生产需求的问题，所述PCB板压翘曲的方法，包括以下步骤：将合格的板放进烘箱进行烘烤处理，烘烤结束后收板叠放在平整干净台面上，上面放玻璃纤维板，然后压模块，冷却后撤模块即得。本发明能将变形的PCB板进行校正，校正效果好，且校正效率较现有校正方法大大提高；采用边压边冷却的方式对PCB板进行校正，使得校正后的PCB板质量得到保证，完全符合IPC标准，且大大缩短校正时间。 |
