一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910667432.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110519925B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN110519925B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;G01B21/08（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 | 申请（专利权）人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 代理机构 | 福州市鼓楼区京华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 林云娇 |
| 地址 | 350000福建省福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括：通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，还引入了校正误差，对面铜测试仪的测量结果进行校正，最后利用计算公式即可通过测量目标PCB板的面铜铜厚快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚。本发明在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。 |
