一种印制线路板自动化控制沉铜工序
基本信息
| 申请号 | CN201910666695.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110461105B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN110461105B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈跃生;李先强;詹少华 | 申请（专利权）人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 代理机构 | 福州市鼓楼区京华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 林云娇 |
| 地址 | 350000福建省福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印制线路板自动化控制沉铜工序，需提供一超景深显微镜和控制系统，该超景深显微镜与控制系统连接，受控制系统控制，该工序包括：对PCB板钻孔；去除孔内毛刺；水平沉铜；对沉铜后的PCB板进行抽样，采用超景深显微镜对样本板进行孔内扫描，得到展开的孔内侧面图像，自动测量图像中未覆盖铜的面积占整个面积的百分数值，输出给控制系统；若百分数值超过预设值，则停止上述的水平沉铜操作，根据比对结果调整沉铜参数，再重启上述的水平沉铜操作；若未超过预设值，则执行线路板的后续工序。本发明通过引入3D成像技术到线路板制作中，实现透光点定量化检测，提高背光判定的精确度和检测速度，实现工业自动化，提高生产效率与质量。 |
