可屏蔽电子铅封

基本信息

申请号 CN201420073217.0 申请日 -
公开(公告)号 CN203882548U 公开(公告)日 2014-10-15
申请公布号 CN203882548U 申请公布日 2014-10-15
分类号 G09F3/03(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 分类 教育;密码术;显示;广告;印鉴;
发明人 林斌;林丹;沈平;张锡祥 申请(专利权)人 福建信通捷网络科技股份有限公司
代理机构 北京元本知识产权代理事务所 代理人 秦力军
地址 350002 福建省福州市鼓楼区梅亭路19号福建省科技管理干部学校综合楼壹层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及可屏蔽电子铅封,包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜,其中铅封绳一端与卡接件固定连接;RFID芯片固定在卡接件中上部;屏蔽膜固定在插入件中下部;插入件、卡接件设有供铅封绳插入的通孔;当铅封绳插入通孔后,插入件插入卡接件,将铅封绳固定卡死在卡接件内部。使用时,当铅封为开启状态时,屏蔽膜与芯片位置重叠而将芯片屏蔽,管理系统不能读取信息,当插入件插入卡接件,铅封为锁扣状态时,屏蔽膜与芯片位置错开,屏蔽膜对芯片无屏蔽作用,管理系统能够读取信息,物资被铅封,只能剪断铅封绳或破坏卡接件才能打开铅封。本实用新型的电子铅封从根本上杜绝了物品铅封过程中的漏锁现象。