一种压敏电阻的包封成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202011510073.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112712952B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN112712952B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01C17/02（2006.01）I;C08L83/07（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐云辉;张祥贵;苏军;陈小辉 | 申请（专利权）人 | 厦门赛尔特电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省厦门市翔安区火炬高新产业区翔安西路8001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及压敏电阻技术领域，尤其涉及一种压敏电阻的包封成型方法，包括以下步骤：S1、将压敏电阻部件放置一成型模具的底模中；S2、将硅橡胶注射至成型模具中，注射后进行合模操作；S3、对合模后的成型模具进行加热固化操作；S4、加热固化后进行开模，得到包封成型的压敏电阻。通过采用硅橡胶注射成型后，压敏电阻的外形尺寸通过成型模具进行管控，外形尺寸稳定，公差可控制在±0.1mm之间，从而保证包封厚度，确保产品满足耐压要求的同时，满足产品结构的要求：采用硅橡胶注射成型工艺，在包封前，无需对压敏电阻部件的焊接电极面进行防护，以满足后续的焊接工序，降低人工工时及防护材料消耗。 |
