一种采用磁流体密封处理的用于真空镀膜的敲击装置
基本信息
| 申请号 | CN202110297842.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113073296A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113073296A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | C23C14/34（2006.01）I;C23C14/56（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张心凤;夏正卫;刘洋;陈玉梅;范洪跃 | 申请（专利权）人 | 安徽纯源镀膜科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥九道和专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 胡发丁 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区永和路99号一天电气F厂房101-A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种采用磁流体密封处理的用于真空镀膜的敲击装置，包括敲击杆，敲击杆的一端装配有敲击碳头，敲击杆的另一端装配在转动杆的一端，敲击杆和转动杆呈夹角状布置，转动杆转动安装，转动杆上设置有磁流体组件，转动杆与调节其进行转动的转动调节组件相连接。上述方案中，将敲击装置的传统油封结构更换为磁流体密封结构，可以解决敲击杆部位漏气的问题。 |
