5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置
基本信息
| 申请号 | CN201922186100.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211970928U | 公开（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申请公布号 | CN211970928U | 申请公布日 | 2020-11-20 |
| 分类号 | B65G47/82(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 冷中明 | 申请（专利权）人 | 深圳市泰普矽电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市新虹光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市泰普矽电子有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第二工业区D6栋二楼B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，包括送料机构和进料机构，送料机构用于将PET带输送至进料机构，进料机构用于将生产SMP板对板转接器套管的物料装入PET带开设的通孔中，送料机构和进料机构的位置按照所述PET带前进的方向布置；本实用新型采用自动化气动方式，将用于加工SMP板对板转接器套管的物料装入PET带设有的通孔中，利用PET带的韧性，解决了使用机器夹持细长产品的物料存在的容易损伤物料表面、不易输送而且不利于机构定位的问题。 |
