一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺
基本信息
| 申请号 | CN201110195676.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102251244B | 公开（公告）日 | 2013-07-31 |
| 申请公布号 | CN102251244B | 申请公布日 | 2013-07-31 |
| 分类号 | C23F1/46(2006.01)I;C22B7/00(2006.01)I;C22B3/26(2006.01)I;C22B15/00(2006.01)N | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐志刚;汤启明;邹潜 | 申请（专利权）人 | 重庆浩康医药化工集团有限公司 |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭云 |
| 地址 | 401121 重庆市渝北区北部新区星光大道60号金星科技孵化中心17楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，该工艺可以使蚀刻废液循环再生利用，在此过程中还能将铜从蚀刻废液中提取出来经电解后得到高纯度的铜。工艺以反应釜为主要的处理装置，以间歇性操作为主要的处理方式，过程简单，操作方便，可以规避传统工艺中的诸多运行故障问题。萃取或反萃后通过充分静置来实现完全分相，减少了乳化，降低了夹带损失。生产过程采用封闭式处理，无刺激性气体泄漏，无有毒有害液体的排出，对环境友好。生产规模可大可小，投资较少，适用范围广，具有较好的经济效益和社会效益。 |
