一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410358139.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105280759B | 公开（公告）日 | 2018-12-14 |
| 申请公布号 | CN105280759B | 申请公布日 | 2018-12-14 |
| 分类号 | H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪福进;梁伏波;赵汉民;封波;黄涛 | 申请（专利权）人 | 常州卓樾科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213146 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法，该制备方法采用衬底转移技术，避免了由于生长衬底不透光导致影响LED倒装芯片的出光问题，生产效率高、成本低。采用本发明的方法制备的倒装LED芯片光效高，免打线而且很容易做成白光，给降低LED照明成本提供了一种解决方案。 |
