一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201710019524.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106753205B | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN106753205B | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | C09J183/06;C09J11/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李荣;黄小忠 | 申请（专利权）人 | 湖南博翔新材料有限公司 |
| 代理机构 | 长沙市融智专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 湖南博翔新材料有限公司 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市高新开发区桐梓坡西路229号麓谷国际工业园A6栋308号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，A组分由环氧改性硅油100份、氧化铝填料550～700份、氧化锌填料1～25份混合组成，所述的氧化铝填料由粒径为20～50μm的球形氧化铝A、粒径为5～10μm的球形氧化铝B以及粒径为1～2μm的球形氧化铝C复配而成；B组分由稀释剂、固化剂和促进剂按重量比(20～35)∶(25～45)∶(0.01～0.5)混合组成。此外，本发明还包括了一种所述的有机硅灌封胶的应用，将A、B组分按重量比100∶10～20混合、固化而成。本发明粘度低2000～6000mpa·s，流动性优良，导热率2.0～3.0W·m‑1·K‑1’固化物具有良好的力学性能，可广泛用于对导热性能要求较高的汽车、芯片、LED封装等领域。 |
