大功率密度的磁控溅射阴极
基本信息
| 申请号 | CN201210053887.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102560401A | 公开（公告）日 | 2012-07-11 |
| 申请公布号 | CN102560401A | 申请公布日 | 2012-07-11 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王正安;谭新;郑战伟;钱鹏亮;李杰;韩子水 | 申请（专利权）人 | 上海福宜新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区回城南路1883弄2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种真空镀膜领域的磁控溅射阴极，具体说是一种大功率密度的磁控溅射阴极，包括阴极主体，以及与阴极主体连接的同轴电缆，还包括安装在阴极主体上部的靶材，以及位于阴极主体下方的磁路系统，其特征在于；还包括一个阳极罩，所述阴极主体上开设进水槽和出水槽，并与靶材之间设有防水板，进水槽与出水槽的下方分别形成进水口和出水口，阴极主体的下方还有绝缘体，绝缘体的下方通过底板固定于阳极罩内，所述的阳极罩上方设有气路板，以及用于引入冷却水的铜管。本发明同现有技术相比，改善磁控溅射阴极性能，增加磁控溅射阴极的功率密度和提高磁控溅射阴极的靶材利用率对于提高磁控溅射镀膜的效率，降低镀膜的成本。 |
