集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN200410016268.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1654690A | 公开（公告）日 | 2005-08-17 |
| 申请公布号 | CN1654690A | 申请公布日 | 2005-08-17 |
| 分类号 | C22C9/00;H01L21/58;H01L23/00 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 方守谊 | 申请（专利权）人 | 上海金泰铜业有限公司 |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 王敏杰 |
| 地址 | 200940上海市泰和路1006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成电路引线框架用铜合金材料，其化学成分是，Cu：≥99.8％；Fe：0.05－0.15％；P：0.015－0.05％。制造工艺流程为：原料检验→称重配料→入炉熔化→转保温炉→取样分析→半连续铸造→铸锭切头尾→铸锭质量检验→步进炉加热→热轧→带坯铣面→带坯质量检验→冷粗轧→裁边→钟罩炉退火→冷中轧(钟罩炉退火→冷中轧)→气垫炉中间退火→十二辊精轧→气垫炉成品清洗(脱脂、退火、酸洗、清洗、钝化、烘干)→拉弯矫直→成品检验→包装入库。解决了现有的集成电路引线框架用纯铜材料其抗拉强度不能达到390MP以上，拉伸率也不高的技术问题，提高了合金强度和材料的耐热性能。 |
