一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110736291.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113188610A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113188610A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G01D21/02;B01D46/30 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 闫长春 | 申请（专利权）人 | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张开 |
| 地址 | 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置，包括检测底座、集尘机构、风墙机构、收风机构和增效机构，检测底座内设有集尘机构，集尘机构包括支撑底托，支撑底托内设有第一集尘箱，支撑底托内设有风墙机构，风墙机构包括第一鼓风机，检测底座和支撑底托上均连接有导向夹。本发明通过半导体片材表面缺陷及厚度检测装置上相应机构的设置，有效的减少了检测范围内的灰尘以及杂质，不仅提升了发射光的抵达率，还提升了反射光的接收率，降低了灰尘以及杂质对于半导体片材表面缺陷及厚度检测装置的影响，同步减少了对半导体片材后续的制备及其应用时性能发挥的影响，降低了厂家的损失。 |
