半导体产品尺寸检测机及其检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202110920510.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113371408A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113371408A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B65G29/00（2006.01）I;B65G47/82（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I;B65G47/64（2006.01）I;G01B21/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 闫长春 | 申请（专利权）人 | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张开 |
| 地址 | 212000江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了半导体产品尺寸检测机，包括检测机本体、转动盘、升降机构、固定架和控制箱，检测机本体的两侧分别连接有进料传送带和出料传送带，转动盘设于检测机本体上，转动盘上开凿有若干固定槽，转动盘上连接有升降机构，升降机构设于检测机本体内，固定架设于转动盘上，固定架上连接有电动伸缩杆，固定架与电动伸缩杆之间连接有固定螺钉。本发明通过尺寸检测机上相应机构的设置，使尺寸检测机能够对不同大小的半导体产品进行夹持，极大程度上避免了半导体产品在进行检测时出现晃动的情况，避免了可能出现的测量误差，大大提高了检测数据的准确性，大大提高了半导体产品的生产质量。 |
