用于确定半导体结构的高度的设备及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110647892.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257703A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113257703A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L21/66;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 闫长春 | 申请（专利权）人 | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张开 |
| 地址 | 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用于确定半导体结构的高度的设备及方法，属于半导体技术领域。用于确定半导体结构的高度的设备，包括安装架，还包括：负压箱，固定连接在所述安装架上，其中，所述负压箱一侧开设有开口；箱门，转动连接在所述开口上；套筒，固定连接在所述负压箱顶部，且一端与负压箱连通，其中，所述套筒为透明材质；本发明通过堆叠的方法能够单次对多个半导体进行测量，进而得出该同批次同型号的半导体的平均高度值，通过测量时滑动板对半导体进行限位，提高半导体在被测量时的稳定性，进而提高测量的精度，通过读取测量刻度算出平均值；该装置方便快捷，测量效率快，测量准确性高。 |
