硅片外形尺寸检测工具及检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202110735347.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113251976B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113251976B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G01B21/08;G01B21/20;B25H1/08 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵波 | 申请（专利权）人 | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张开 |
| 地址 | 212000 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了硅片外形尺寸检测工具及检测方法，属于检测工具技术领域，硅片外形尺寸检测工具，包括第一箱体、第二箱体和硅片本体，还包括：检测头，连接在第二箱体内；检测台，连接在第一箱体顶部，硅片本体位于检测台上；T型板，转动连接在检测台顶部，且与硅片本体相抵；扭簧，连接在检测台与T型板远离硅片本体的一端；检测台上设有用于推动T型板转动的推动机构；第一活塞组件，位于检测台内；与市场上现有的硅片外形尺寸检测工具相比，本硅片外形尺寸检测工具，在检测过程中，还可以去除硅片本体周围灰尘，以及防止检测头上出现灰尘，提高检测精度。 |
