一种镁基或铝基滤波器腔体镀层及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010864775.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111962035A | 公开（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申请公布号 | CN111962035A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 马洋;刘建利 | 申请（专利权）人 | 西安匠心云涂科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李红霖 |
| 地址 | 710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路99号博源科技广场c座414室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种镁基或铝基滤波器腔体镀层及其制备方法，属于磁控溅射镀膜领域。本发明的制备方法，采用磁控溅射来镀层，首先镀200～300nm的Cr层作为打底层，代替采用传统电镀或化学镀的200～700nm的Ni打底层；之后溅射Cu层，Cu层沉积完成后，采用磁控共溅射技术沉积1‑2μm的Cr‑Al‑Ag共溅射层，在保证电学性能的同时，进一步减少了Ag的使用量，降低成本；共溅射层中Cr的加入提升了膜层间的结合力，Cr和Al均可提高镀层的抗氧化变色能力。本发明的制备方法，提高了镀层的致密性，减少了薄膜内部缺陷，因此降低了表面接触电阻，有利于滤波器的整机性能的提升。 |
