一种恒温散热模组
基本信息
| 申请号 | CN202110591051.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113316368A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113316368A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶剑文 | 申请（专利权）人 | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴莹 |
| 地址 | 100089北京市海淀区上地西路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。 |
