散热结构及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202022841279.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213638713U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213638713U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶剑文 | 申请（专利权）人 | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张小勇;刘铁生 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地西路6号1幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该散热结构包括第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。本申请技术方案可以实现对电子设备内部的发热组件进行有效散热的同时，不增加散热结构整体的堆叠高度，能够解决现有技术中的电子设备散热不良的技术问题。 |
