一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011529470.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112635385B | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN112635385B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B1/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李峰;王勇;冯小成;荆林晓;李洪剑;井立鹏;宋佳 | 申请（专利权）人 | 北京微电子技术研究所 |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 | 代理人 | 茹阿昌 |
| 地址 | 100076北京市丰台区东高地四营门北路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法，属于集成电路芯片减薄技术领域，所述的倒装焊器件指完成芯片倒装焊接的电路。相比于传统方法，利用本发明中的特制工装及方法，可以利用全自动圆片减薄机实现单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，突破了行业内无专用设备的技术瓶颈问题；通过对减薄工艺方法、工艺参数的优化，提高了单粒子效应试验倒装焊器件减薄精度以及减薄成功率，避免“盲减”时，受限于操作人员经验，致使减薄精度不够以及成功率低的问题发生；利用本发明中的特制工装及方法，可高效、稳定的完成单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。 |
