一种针对CCGA封装芯片测试夹具
基本信息
| 申请号 | CN202023009775.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214669164U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214669164U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李明远;李鑫;姜扬;马明朗;吕学明;刘利新;张小孟 | 申请（专利权）人 | 北京微电子技术研究所 |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 | 代理人 | 程何 |
| 地址 | 100076北京市丰台区东高地四营门北路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。 |
