一种低温无铅焊料及其重力铸造方法
基本信息
申请号 | CN201910288417.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109943751B | 公开(公告)日 | 2021-03-12 |
申请公布号 | CN109943751B | 申请公布日 | 2021-03-12 |
分类号 | C22C1/06(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 彭巨擘;唐芸生;鲍庆煌;张家涛;普友福;陈光云;罗晓斌;贾元伟;梁华鑫;李俊 | 申请(专利权)人 | 云南锡业股份有限公司 |
代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 苏芸芸 |
地址 | 650101云南省昆明市高新区昌源中路49号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种低温无铅焊料及其重力铸造方法,所述合金由以下质量百分比的组成物制得:Zn7%~11%、Bi 4.5%~10%、In 2%~8%、Ag 0.1%~1.5%、Cu 0.05%~0.5%、M 0.01%~2%、金属原料总重量0.1~0.5%的精炼剂,余量为Sn和不可避免的杂质,其中,Sn的质量百分比不低于67%,M为RE或Ni、Al、Ga、Ge中的至少一种元素;本发明制得的低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能,焊点的可靠性都得到了提升,而且成本低廉,可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接,满足电子产品轻薄化发展的需求。 |
