一种低温无铅焊料合金及其真空铸造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910288412.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109926750B | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN109926750B | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B22D18/06(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 彭巨擘;唐芸生;鲍庆煌;张家涛;普友福;陈光云;罗晓斌;贾元伟;梁华鑫;郭绍雄 | 申请（专利权）人 | 云南锡业股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 苏芸芸 |
| 地址 | 650101云南省昆明市高新区昌源中路49号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，其特征在于：组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%，其余为Sn和不可避免的杂质，其中，Sn的质量百分比不低于58.5%，M为RE或V、Zr、Ga、Ge中的至少一种元素；本发明提供的锡基低温合金焊料具有优异的润湿性能及良好的力学性能，焊点的可靠性都得到了提升，同时通过在真空条件下进行熔炼，可避免金属在熔炼过程中的氧化烧损及氧化渣对焊点可靠性的影响，可应用于加热温度不宜高的电子元器件的焊接，满足电子产品轻薄化发展的需求。 |
