一种模切省料装置及其工艺

基本信息

申请号 CN202011600039.9 申请日 -
公开(公告)号 CN112775568A 公开(公告)日 2021-05-11
申请公布号 CN112775568A 申请公布日 2021-05-11
分类号 B23K26/38;B23K26/08 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 胡荣;陈进财 申请(专利权)人 苏州达翔技术股份有限公司
代理机构 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 代理人 吴海云
地址 215103 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区横泾街道东太湖路2288号11幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种模切省料装置及其工艺,包括基座,基座的顶面设有模切座,模切座上设有模切基板;基座上设有机身,机身的顶面设有水平导轨,机身上设有滑座,滑座的底部设有水平滑块,水平滑块安装在水平导轨上;滑座上设有支撑座,支撑座上设有固定座,固定座上设有竖向液压缸,竖向液压缸的下部设有呈竖向布置的竖向活塞杆,竖向活塞杆的下端设有升降座;升降座的下部设有模切机构,模切机构安装在模切基板的上方;模切机构包括定位座,定位座的底面设有若干激光模切刀。本发明采用激光模切刀对片材进行模切处理,对激光模切刀进行水平移动与升降控制;大大提高了模切处理效率。