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一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法

基本信息

申请号	CN202210296977.7	申请日	-
公开（公告）号	CN114705894A	公开（公告）日	2022-07-05
申请公布号	CN114705894A	申请公布日	2022-07-05
分类号	G01R1/04（2006.01）I;G01R31/00（2006.01）I;G01R27/26（2006.01）I;G01R15/00（2006.01）I;G01R35/00（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	程晨;谭天波;韩玉成;李德银;庞锦标;贾朋乐;曾玉金	申请（专利权）人	中国振华集团云科电子有限公司
代理机构	贵阳中工知识产权代理事务所	代理人	-
地址	550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号
法律状态	-

摘要

一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法，属于电子元器件测试领域。所述测试组件包括底座、嵌入件和校准件。底座包括底座基片、定位腔、底座电极；嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金属化填充、嵌入件底电极、嵌入件表电极、嵌入件端电极；校准件包括校准件基片、校准件通孔、校准件通孔金属化填充、校准件底电极、校准件表电极、校准件端电极、校准件电极连线；校准件与嵌入件的形状、结构及尺寸一致，区别仅在于校准件的两个表电极间设置了校准件电极连线。所述制作方法为印刷、溅射方法或生瓷片印刷烧结法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。