一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210075131.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114380624A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114380624A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | C04B41/88（2006.01）I;H01B1/02（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 舒国劲;窦占明;韩玉成;杜玉龙;庞锦标;袁世逢;刘凯;安家芳 | 申请（专利权）人 | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人 | 杨成刚 |
| 地址 | 550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法，属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65％～90％导电金属钨粉、0％～15％无机粘接相及10％～30％有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm～2μm；所述无机粘接相包括：92％～99％的Al2O3粉，1％～8％的烧结助剂；所述有机载体包括：5％～35％的有机粘接剂，5％～60％的增塑剂和5％～90％溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备、有机载体的制备、金属化钨浆的制备等步骤。解决了现有金属化钨浆料通用性差，材料性能难以兼顾的问题。广泛应用于HTCC多层陶瓷电路板、多层组件、集成电路基板及封装外壳等领域。 |
