一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210075120.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114380579A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114380579A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | C04B35/10（2006.01）I;C04B35/14（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/638（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 尚勇;陈传庆;韩玉成;杨俊;张秀;敖来远;班秀峰;何创创 | 申请（专利权）人 | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人 | 杨成刚 |
| 地址 | 550018贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法，属于电子元器件领域。所述低温共烧陶瓷材料，包括：15％～50％的钾硼硅玻璃、15％～55％的氧化铝、40％～80％的氧化硅及3％～20％的氧化硼；所述钾硼硅玻璃的主原料包括氧化钾、氧化硼、氧化硅；所述氧化硅的粒径D50为1.5μm～2.5μm，所述氧化铝的粒径D50为3μm～6μm。所述生瓷带制备方法包括配料、一次球磨、高温熔炼、二次球磨、流延配料、丝网印刷、低温烧结等步骤。解决了现有LTCC材料在15GHZ高频下相对介电常数高，介电损耗高的问题。广泛应用于5G高频产品中。 |
